在全球主要半導(dǎo)體制造地區(qū)中，日本的先進300毫米晶圓廠數(shù)量*少，而成熟的6英寸晶圓廠*多。日本企業(yè)一直抗拒關(guān)閉成熟工廠的產(chǎn)業(yè)趨勢，而是或者外包制造業(yè)務(wù)，或者把現(xiàn)有工廠改造為當(dāng)前*先進的工廠。日本曾經(jīng)是全球*先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)國之一，但如今相對于其它地區(qū)已經(jīng)衰落。

　　什么災(zāi)難？

　　在地震之后，人們立即擔(dān)心半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能停擺。有人預(yù)測元件將嚴(yán)重短缺，復(fù)蘇*長可能需要一年。

　　然而，從許多方面來看，產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)恢復(fù)正常。在受損的制造設(shè)施中，只有飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)營的一家設(shè)施在受災(zāi)后長久關(guān)閉。

　　飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關(guān)閉這家在日本仙臺的工廠，而地震只是加快了關(guān)廠步伐而已。這家工廠屬于較舊的6英寸工廠，*初用于生產(chǎn)模擬產(chǎn)品。

　　現(xiàn)在顯而易見，地震與海嘯對于全球半導(dǎo)體市場的沖擊比一些人的悲觀預(yù)測要輕得多。

　　為什么部分專家的*初預(yù)測如此離譜？

　　對于日本半導(dǎo)體企業(yè)而言，不幸的是，這場災(zāi)難暴露了大家早就了解但沒有公開承認(rèn)的問題：日本喪失了在半導(dǎo)體元件生產(chǎn)領(lǐng)域中的**地位。這個早就該正視的問題——振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，終于浮出水面。

　　成熟的日本

　　2月份提出的一個方案建議，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的制造業(yè)務(wù)合并在一處（參閱電子工程專輯報道：FujiPanaRene拆合：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遲到的激進）。

　　該方案把設(shè)計與制造分成兩個單獨的企業(yè)。另外，方案要求大量注資，以重振這家制造公司。

　　令人悲哀的是，該方案實際上是一個偽裝得很好的大幅削減半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)的路線圖。

　　該方案真的能給日本晶圓制造業(yè)帶來復(fù)興嗎？IHS公司認(rèn)為極不可能。

　　隨著主要芯片廠商轉(zhuǎn)向28納米以下的制程，日本面臨的窘境是，目前日本沒有一家公司有能力使用如此先進的制程開展批量生產(chǎn)。歷史證明，成功需要積累經(jīng)驗。沒有強大的技術(shù)平臺供日本企業(yè)積累經(jīng)驗和向前發(fā)展，日本向28納米以下制程過渡的可能性非常渺茫。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何自我改造？日本的重點是否會轉(zhuǎn)向設(shè)計？

　　只有時間才能給出答案，但隨著時間**天地過去，日本成功維持其成熟的制造引擎運轉(zhuǎn)的可能性也日益下降。