今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開(kāi)始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。

　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩。不同于去年突然趨緩的情形，未來(lái)幾年代工廠營(yíng)收都將維持強(qiáng)勁，明年?duì)I收將再上升14%至估計(jì)336億美元，2014年和2015年也會(huì)有扎實(shí)的2位數(shù)成長(zhǎng)幅度。

　　IHS半導(dǎo)體制造部門(mén)**分析師兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表現(xiàn)是消費(fèi)性產(chǎn)品廣泛成長(zhǎng)的結(jié)果，這些產(chǎn)品需要低功耗應(yīng)用的先進(jìn)技術(shù)。對(duì)這些應(yīng)用來(lái)說(shuō)，必須增加半導(dǎo)體(或半導(dǎo)體內(nèi)容)的整體數(shù)量，才能支援更復(fù)雜的功能。

　　將推升今年半導(dǎo)體內(nèi)容的產(chǎn)品包括熱門(mén)的可攜式設(shè)備，例如iPad等平板電腦、iPhone和Android等智慧型手機(jī)，以及超薄筆電，此為許多企業(yè)寄予厚望，認(rèn)為可推動(dòng)新一波成長(zhǎng)的關(guān)鍵新設(shè)備。

　　尤其，今年平板電腦和智慧手機(jī)的銷(xiāo)售預(yù)期增加，將可刺激NAND快閃記憶體和ASIC市場(chǎng)的營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　同時(shí)，因超薄筆電(Ultrabook)問(wèn)世，振興筆電市場(chǎng)，也將帶動(dòng)微處理器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　上述獲勝的晶片部門(mén)對(duì)照出另一個(gè)逐漸萎縮的晶片代工業(yè)的慘淡。今年DRAM銷(xiāo)售趨緩，尤其在日本DRAM大廠ElpidaMemoryInc(爾必達(dá))聲請(qǐng)破產(chǎn)后，DRAM銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將表現(xiàn)不佳。

　　盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遍布樂(lè)觀情緒，但未來(lái)仍有挑戰(zhàn)。IHS認(rèn)為，今年*關(guān)鍵的議題仍是全球經(jīng)濟(jì)。雖然歐美情況持續(xù)改善，但歐美和其他仰賴(lài)石油的經(jīng)濟(jì)體的成長(zhǎng)恐持續(xù)停滯，尤其倘若中東未能改善緊繃的局勢(shì)，恐激發(fā)能源價(jià)格高漲，超出掌握范圍。

　　同時(shí)，整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存也是一大關(guān)鍵。企業(yè)會(huì)盡可能等到*后一刻才下訂單，因?yàn)樗麄冎勒w產(chǎn)能仍多于需求。須要削減多少額外庫(kù)存，目前仍有待觀察，比起單純以現(xiàn)有產(chǎn)品調(diào)整供需，更該觀察可能刺激半導(dǎo)體成長(zhǎng)的**產(chǎn)品。

　　晶圓代工廠第三大挑戰(zhàn)是財(cái)務(wù)。今年企業(yè)預(yù)計(jì)對(duì)實(shí)際資本支出更謹(jǐn)慎，雖然今年支出已預(yù)計(jì)大減19%。

　　有鑒于整體競(jìng)爭(zhēng)提升，代工廠也將須持續(xù)抗衡不斷下降的平均售價(jià)。